支持云部署方式，安装部署的速度快，成本低。

    系统属于SAAS化的B/S架构，可以跨平台使用，方便灵活，不受硬件的限制。

    强大的建模功能，可以配置大部分的功能菜单，全面的权限设置。

    灵活的批次作业调度、管理功能，特色功能：分割合并，加锁解锁。

    强大的报表库，80多个各种类型的报表给客户直接使用，并且报表可以自定义。

商品说明

       订单交期管理：排产/跟单管理、生产进度实时预警、远程查看订单进度

       批次调度：按下单时间/工序时长/急单/锁单/尾批等因素，辅助排产调度

       批次作业操作：上机/下机/下移/分割/合并/锁批/解锁/扣数等

       实现工艺路线建模，BOM建模，权限建模，支持用户自定义

       实现人机料法环全流程追溯

       低良率等工艺异常自动预警提示，严重自动锁批

       尾批延期过站自动预警提示，加快生产进度

ECM-SMES 半导体/LED封装测试制造执行系统

■ 产品目标:

       ECM-SMES构建于中国自有知识产权的基础业务平台之上，核心思路来自于AppliedMaterial的FactoryWorks，产品符合  MESA/ISA-S95标准，基于批次过程控制，以及工艺建模技术，是半导体/LED封装测试制造车间生产体系、品质体系的保障系统，为企业实现精益生产、质量管理、为企业迈进 “工业4.0/中国制造2025” 打下坚实的基础。

■ 应用效果:

        ECM-SMES应用于制造车间的全流程追溯、生产及品质过程控制、订单进度实施跟踪、设备联机控制等环节，提升半导体制造过程的透明度，降低生产WIP，提高产品交期，持续改进产品质量，员工绩效实时统计，设备OEE数据自动生成，填补了生产现场到计划系统间的“信息鸿沟”，打开“生产黑箱”，实时反馈生产计划在各个生产各个环节的详细执行情况，为生产管理层提供可信赖的决策依据。

ECM-SMES带给企业核心价值：

       ■ 核心价值一: 直接提升制造执行力(交付能力)

       ■ 核心价值二: 让生产订单的生产物流环节更透明

       ■ 核心价值三: 建立全流程追溯系统，满足工艺要求，异常及时跟踪

       ■ 核心价值四: 及时、准时、实时地把握变化，随需应变，提高管理颗粒度，提高决策效率，

ECM-SMES核心功能

       ■ 企业建模 (Moduling)

       ■ 车间信息协同 (Coordination)

       ■ 计划-资源管理 (Scheduling)

       ■ 批次跟踪 (Lot Tracking)

       ■ 制造工艺流-物流-订单流控制 (Process Flow Control )

       ■ 品质管理-统计过程控制 (QA & SPC)

       ■ 设备集成管理 (OEE)

       ■ ERP数据集成 (ERP Integration)

       ■ 数据分析发布 (Reporting)

       ■ 管理驾驶仓 (Dashboard)

       ■ 测试分档管理 (Test Bin Management)

       ■ 智能尾数货架 (Intelligent Racks Management)

       ■ 设备维修管理 (Equipment Maintenance System)

ECM-SMES 技术特性

       ■MVC三层架构开发，技术架构与业务架构分离

       ■基于BS的应用模式

       ■提供业务流程建模方法论与工具

       ■提供一维、二维条码生成器

       ■ 支持RFID、触摸屏、机器视觉系统采集

       ■支持EMS、SCADA、OPC/PLC、SECS/GEM

       ■支持SQL Server 2008 / 2012 /2014

       ■支持WinCE / Windows Mobile / Android 移动应用

       ■符合MESA技术白皮书以及ISA-SP95标准

适用客户：

       半导体、LED、注塑、金属加工行业

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